半导体安装领域，低成本、高精度化的安装方法是将IC（集成电路）芯片直接载在印刷电路基板或扰性配线板上的倒桩芯片试安装。但通常的导电粘合剂粘接 后，常由于芯片和基板的热膨胀系数差而在链接部位产生应力。所以，当进行芯片的链接端子上行程凸起电极时，基于芯片和基板热膨胀系数产生的应力，集中在凸 起电极和芯片的界面上，凸起电极从芯片电极界面玻璃，并引起。
 本粘合剂由胶粘树脂、无机填料、导电颗粒和固化剂等组成。包含无机填料10~200份（对胶粘树脂组合物100份计）。其中胶粘树脂采用环氧树脂、丙烯酸类橡胶等，丙烯酸类橡胶最好分子中含有缩水甘油醚基。
  本胶粘树脂组合物固化后其110~130℃的平均热膨胀系数为30~200mg/（kg*K），在40摄氏度下的弹性模量超过2000MPa，由于低弹性 模量粘接树脂组合物引起的应力缓和，同时由于无机填料的作用，可以降低热膨胀系数，从而提供链接可靠性优良的电路构件链接用胶粘结剂。
  本粘合剂还可制成多层复合的层状叫胶粘膜，其中各层的弹性模量、热膨胀系数和玻璃化转变温度有所不同。根据相利安e级的电路构件的模量和热膨胀系数大小加 以配置，如在弹性模量大的和热膨胀系数小的电路构件的一侧，配制弹性模量大或热膨胀系数小玻璃化转变温度高的粘结剂层，而另一侧配制相反。
  如在半导体芯片侧的胶粘层在30~100℃的热膨胀系数最好为20~70mg/（kg*K），而有机绝缘基板侧的粘结剂层在30~100摄氏度的热膨胀系数应比芯片侧的大，最好为30~100mf/（kg*K）。
   粘合剂中，环氧树脂选用3官能团以上的多官能团环氧树脂和/或奶类环氧树脂，例如，丙酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、三羟苯基甲烷型环氧 树脂等；丙烯酸类橡胶包括含有缩水甘油醚基的丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酸缩水甘油酯的共聚物类。为提高胶黏剂组合物的凝聚力，丙烯酸类橡胶的分子量最好 在200000以上。
  无机填料包括熔融的二氧化硅、硅酸钙、氧化铝、碳酸钙等粉末，为了防止导电不良平均粒径在在3um一下。另外，为了防止链接树脂的波动性的下降以及芯片钝化膜的损坏，希望用秋状填料。